ドコモがスマートフォン用半導体の合弁会社を設立

ドコモ、国内企業やサムスンとチップセット関連の合弁会社
http://k-tai.impress.co.jp/docs/news/20111227_501991.html

上記の記事以外にもいろいろ読んでみると、どうやら国産ベースバンドチップ「さくらチップ」の後継チップをサムスンに作ってもらうということのようです。

「さくらチップ」については、たとえば、この記事に記述があります。
 
ドコモ、Xi対応スマートフォン「ARROWS X LTE F-05D」の事前予約を10日より受付開始へ。
17日発売予定
http://www.gapsis.jp/2011/12/xiarrows-x-lte-f-05d1017.html

ARROWS X LTE F-05Dは、唯一国産のベースバンドチップ「さくらチップ」
を採用した製品だ。

で、「さくらチップ」とは何かというと、NTTドコモが中心となって開発した、LTE-PF (Long Term Evolution-Platform?)に対応したチップセットということのようです。

LTE-PFについては、たとえば、この記事。

ドコモ、NECなど4社、LTE対応通信プラットフォームを共同開発
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0910/02/news013.html

ネットでは「ベースバンドチップだ。CPUじゃねえよ、馬鹿」などと書き込んでいる人も多いようですが、将来的には当然SoCの一部品としてアプリケーションプロセッサ側に取り込まれてる可能性は高いでしょうし、Samsungと組んだというのは当然そういうことも意識してるのではないでしょうか。

もちろん、短期的には世界的に圧倒的なシェアを持つSamsungの端末に、このペースバンドチップが組み込まれることを狙っての提携だとは思いますが。


['12.04.02追記]

ドコモ、メーカー5社とのチップセット開発計画を断念
http://k-tai.impress.co.jp/docs/news/20120402_523337.html

ちょっとびっくり。


['12.08.06追記]

結局、こういうことに。

富士通、ドコモ、NECがモデムチップ開発で合弁会社
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/1208/01/news123.html

富士通が携帯電話端末用モデム事業を分社化し、そこにドコモとNECが出資する形となったようだ。対等合併的なものだと内部で主導権争いが発生しがちなので、母体となる組織がはっきりとしているのは好材料だと思われるが、はたしてQualcommの独走に待ったをかけることはできるだろうか。