まあ、スコッチテープでひっぺがす方法じゃ集積回路は作れんわな

東北大がグラフェンを用いた集積回路への道筋となるかもしれない研究成果を発表した。

東北大、Si基板上へに成長させたグラフェンによるトランジスタ集積化を実現
http://news.mynavi.jp/news/2011/11/09/009/index.html

Si基板の面方位を制御することで、グラフェンのバンド構造を制御するというのだが、Si基板の3次元加工技術で実現するのが面白い。たとえばSi(100)基板では、水平面が(100)面、鉛直面が(011)面、斜めの面が(111)面となるので、立体的な構造を作成することで、半導体特性のグラフェンと金属特性のグラフェンを同一基板上に形成することができる。