High Bandwidth Memory

Wide I/O 2からHBMまで、次々世代メモリが見えたMemcon 2012
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20120924_561444.html

やはり冷却のことを考えると、ダイスタッキングではなく、TSVインターポーザを用いるのが現実的のようだ。

以下に簡単にまとめる。

• HBMには1Tbps(136GB/sec)クラスと2Tbps(273GB/sec)クラスの2つのスペックがあるが、仕様はまだ未確定。
• 1Tbpsクラスは512bitインターフェースで実現可能であるが、2Tbpsクラスには1024bitインターフェースが必要とみられるため、両者を1024bitで統一しようとする動きがある。
• パフォーマンスプロセッサでは熱量が多いため、DRAMのスタッキングは難しいだろう。
• GPUに4個のHBMをTSVインターポーザに載せることで、1TB/secクラスの超広帯域メモリを実現可能。