Apple の A6 プロセッサのダイ写真

A peek inside Apple's A6 processor
http://www.eetimes.com/electronics-news/4396851/Teardown-points-to-Samsung-as-builder-of-iPhone-5-CPU

CPUコアの形状が長方形ではなさそう(=専用のフロアプラン?)だったり、内部が小さいブロックに分かれている(=カスタム設計?)ように見えたり、CPUコアが出来合いのものではないという説は、どうやら正しそうだ。

……などと考えていたところに安藤さん。

最近の話題 2012年9月22日
http://www.geocities.jp/andosprocinfo/wadai12/20120922.htm

2コアのキャッシュRAMの上に出っ張っている領域が，面積の小さい低電力コアかもしれません。

言われてみれば、そうかも。



['12.09.26 追記]

より細かい部分まで分かる写真。


Chip strip reveals 'handmade' Apple A6
http://www.reghardware.com/2012/09/25/apple_a6_chip_stripped_bare/

CPUコアの中で水色に見える部分って何なんだろう?

Apple A6 ネタ

# タイトルはお下品ですが、内容はまとも。

Apple spent $500M to say ‘f*** you’ to Samsung
http://venturebeat.com/2012/09/18/more-details-shake-loose-on-apples-a6-chip-including-a-500m-development-effort/

タイトルの$500Mとは、チップ開発企業(PA semi、Intrinsity)の買収に$400Mを費やし、更に、4年間の開発費が$100Mに上るという計算のようだ。

PA semi の買収後、ARMコアを採用した Apple A4 の開発と並行して新CPUのマイクロアーキテクチャの開発を開始。PA semi の CEO、Dan Dobberpuhl がAppleを抜けた後も、PWRficientの開発者であった Jim Keller、Pete Bannon らは残って開発を続け、そこにARMのフェローで、Cortex-A8やA15の開発をリードした Gerard Williams が合流。マイクロアーキテクチャの設計が終わり、実装
フェーズに入ったところで Intrinsity を買収。昨年の夏にはA6の開発を完了した、という流れ。

A6のCPUコアはCortex-A9、ないし、A15の改良版であり、また、2014年にはARMv8をベースとして新CPUが出ると推測している。

なお、その後、Gerard Williams はAppleのチーフCPUアーキテクトとなり、一方で、Jim Keller はAMDへ行ったそうだ。

というか、元ネタはこちらですね。

Apple Designed Own CPU For A6
http://www.linleygroup.com/newsletters/newsletter_detail.php?num=4881

Synopsys の IC Validator の 20nm プロセス対応

Synopsys、フィジカル検証ツール「IC Validator」を20nm以降対応に更改
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120910/238960/

改善点は以下の4つ。

• ダブルパターニングに対応
• 2次元パターンマッチング機能を追加
• 64個のプロセッサでの分散処理が可能に
• IC Compilerとの連携強化

AMD の Jaguar コア

AMD to double up cores with Jaguars
http://www.theregister.co.uk/2012/08/29/amd_jaguar_core_design/

Jaguarコアのフロアプランを見ることができる。アメーバ状の配置をしており、Bobcatに続き、自動設計ツールが使われたことが推測される。ただし、FPだけはほぼ長方形をしており、他とは別に設計されたようだ(FPの内部が自動設計なのかカスタム設計なのかは、この図だけでは分からないが)。FPの左側の境界がきれいな直線になっていないのは、他のモジュールとのインターフェース用のバッファは自動配置(最適化)の対象としたということだろう。

開発にはGPU設計用のツールを使用したようだ。CPU開発者がGPU用ツールを使いこなすのはたいへんだったようで、"took a lot of blood, sweat, and tears"とのこと。初期のフロアプランは実に"terrible"だったそうな。

Synopsys が SpringSoft を買収

Synopsys、SpringSoftを買収へ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120804/232352/

これには驚かされた。

米国の企業同士であれば、M&Aなど日常茶飯事であるのだが、SpringSoftは台湾の企業であるたため、いわゆる3強に買収されるなんてことはないと思い込んでいた。

まあ、EDA業界は中国系の人が多いので、文化の違いみたいなものはあまり問題にならないのかもしれない。

そして、以下の記事は、Synopsysによる、Magma、Ciranova、そして今回のSpringSoft買収を受けての考察である。

Is Synopsys helping chip making return to its roots?
http://www.eetimes.com/electronics-news/4391672/Is-Synopsys-helping-chip-making-return-to-its-roots-

最先端プロセスへ投資できる企業が減り、EDAツールの買い手も減ってきた。その結果、少数の強力な買い手が出現することとなり、これに対抗するためEDAベンダは統合に向かった、といった内容となっている。

TSMC の 20nm プロセスの次

TSMC says single-customer fabs make sense
http://www.eetimes.com/electronics-news/4391104/TSMC-says-single-customer-fabs-make-sense

今後、大口顧客には1つの工場まるごと、あるいは、それ以上を割り当てるというTSMCの方針に関する記事だが、その中にこのような記述が。

Fab 14, will be the source of the majority of 20-nm planar CMOS and 16-nm FinFET CMOS.

ということで、20nmの次は16nmでFinFETということのようだ。

Synopsys の多電源設計メソドロジ

入門編として、良くまとまっている資料である。

低消費電力チップを実現するEnd-to-Endの多電源設計メソドロジ
http://www.synopsys.co.jp/products/technology/power/lowpower.html