STMicro による Verdi Interoperability App（VIA） プラットフォーム適用事例

STMicro、SpringSoftのVerdiをカスタマイズしてデバグを効率化
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120328/210349/

今回、STMicroは、歩留まりや信頼性、フィールド違反に関連した問題を特定するための論理シミュレーションの違反レポートの確認や、チップ・レポートの解析工程を自動化する独自のソフトウェアを、VIAプラットフォームをベースにして開発した。このチップ・レポートによって、潜在的な異常を自動的に特定することが可能になった。特定した潜在的な異常はフィジカル・レイアウト上で詳細に解析することになる。

内製CAD部隊の生きる道として、こういう設計者に近い領域を頑張るというのは、アリかもしれない。