2012年4月18日水曜日

TSMC が 20nm プロセスの方針を変更

TSMC to offer only one process at 20-nm
http://www.eetimes.com/electronics-news/4371203/TSMC-to-offer-only-one-process-at-20-nm

TSMCは20nmプロセスでは、ハイパフォーマンス向けとローパワー向けの2種を予定していたが、これを変更し、両者を一本化した1種類のプロセスのみとすることを決定したそうだ。開発の段階で両者の性能に大きな差がなかったことが、その理由である。微細化が進み、プロセスにバリエーションを持たせることが困難になりつつあるということだろう。

20nmプロセスの生産開始は来年を予定。14nmプロセスではFin-FETを採用し、2015年に生産開始を予定している。

なお、14nmプロセスのコストを十分下げられなかった場合は、18、ないし、16nmプロセスを提供することになるとのこと。

2012年4月13日金曜日

Internet-on-a-chip

Mesh net ties Internet-on-a-chip with multi-cores
http://www.eetimes.com/electronics-news/4370783/Mesh-net-ties-Internet--on--a--chip-with-multi--cores

将来のマルチコアプロセッサは、コア間の通信もパケットでやり取りするようになるらしい。コア1つ1つがルーターを持つようになるんだとか。

2012年4月11日水曜日

Intel が出資した EDA スタートアップ企業

Intel, Xilinx back EDA startup
http://www.eetimes.com/electronics-news/4370666/Intel--Xilinx-back-EDA-startup

Intel Capital と Xilinx が出資した Oasys Design Systems は physical synthesis tool を提供するスタートアップ企業だそうだ。

Oasysは自社の製品、RealTime Designer について、100Mゲート規模のRTL物理合成に対応した最初の製品であると主張している。

2012年3月30日金曜日

STMicro による Verdi Interoperability App(VIA) プラットフォーム適用事例

STMicro、SpringSoftのVerdiをカスタマイズしてデバグを効率化
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120328/210349/
今回、STMicroは、歩留まりや信頼性、フィールド違反に関連した問題を特定するための論理シミュレーションの違反レポートの確認や、チップ・レポートの解析工程を自動化する独自のソフトウェアを、VIAプラットフォームをベースにして開発した。このチップ・レポートによって、潜在的な異常を自動的に特定することが可能になった。特定した潜在的な異常はフィジカル・レイアウト上で詳細に解析することになる。
内製CAD部隊の生きる道として、こういう設計者に近い領域を頑張るというのは、アリかもしれない。

2012年3月28日水曜日

Intel のデータセンターの処理能力の 70% が半導体設計に使われる

Intel、EDA処理の異常終了予測を実施して700万米ドルのコストを削減
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120328/210345/

Intel全体のデータセンター数は87と2009年の95から少し減った(図1)。一方で、ストレージ容量やネットワーク帯域幅は2009年の倍以上になっている。「処理能力の70%以上を使う、半導体設計の複雑度が急速に高まっていることがその背景にある」(富澤氏)。実際、半導体設計向けの処理能力は急上昇している。2008年比で2011年の半導体設計の処理能力は159%増加(約2.6倍)になったという。
儲かってるところは、リソースにも投資できて良いですなあ。とは言え、
処理能力は向上しているが、同時に効率化を進めており、2011年は半導体設計関係で1990万米ドル(約16億5200万円)のコストを削減した(図2)。
もちろん効率化も進めていると。
このうち、700万米ドル(約5億8100万円)が「設計コンピューティング予測エンジン」の導入によるものだ(図3)。これは、収束しないなどの異常終了によって結果が出ない処理を、異常終了前に検知することで、無駄な処理を減らす。
どんな超技術やねん! って思ったら、

以前に正常終了した同種の処理時間から推定して時間がかかりすぎていると、異常終了の危険性が高いと判断しているという。
そういうことか。

これ以外にも、
設計コンピューティング予測エンジンのほかに、「NUMA Booster」とうアルゴリズムも、半導体設計業務の効率化に寄与しているという。NUMA Boosterはコンピューティング・ジョブの計算資源への割り付けを最適化するためのアルゴリズムである。
なんてものが。

うちの会社にはこういう技術は無いのかしらね。どこかでやってそうな気はするのですが。まあ、たとえ技術があったとしても、それを使うために投資できるかどうかは別の話ですね。

2012年3月6日火曜日

Springsoft の Verdi3

SpringSoftがRTLデバッガの新製品、Verdi3を発表した。

SpringSoft、RTL設計デバガ「Verdi」を「Verdi3」に更改
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120305/207410/

簡単にまとめると以下のようになる。

- GUIのパーソナライズの容易化
 + MotifからQtへ移行。
 + ウィンドウが1画面に集約され、サブウィンドウの大きさや配置を調節可能。

- 機能のカスタマイズが可能
 + VIA (Verdi Interoperability Apps) フレームワークベース
 + VIAのユーザー向けソフトウェア部品を提供

- データベースの改良
 + マルチスレッド型リーダー
 + ファイルサイズを30%圧縮
 + シミュレーションにおけるマルチスレッド・ダンピング
 + 言語パーサーをSystemVerilogにフル対応

VIA (Verdi Interoperability Apps) フレームワークというのは、なかなか面白そうだ。

Intel の技術の今後の方向性

ISSCCを受けての後藤さんのまとめ。

省電力と効率化にフォーカスした今後のIntel
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20120306_516630.html

- レギュレータのチップ統合→細粒度の電力制御
- RFモジュールのチップ統合
- DRAMの3Dスタッキング
- オンチップインターコネクトの一新
- Near-Threshold Voltage技術

多くが省電力を意識した技術となっている。

もっとも他社をリードしていそうなのは、やはり、Near-Threshold Voltage技術だろうか。半導体プロセス、回路技術、論理設計、全てを持っていないとなかなかこういうことはできない。唯一対抗できそうなのは、IBMくらいだろうか。そのうち、Samsungあたりも割って入ってくるかもしれないが。