巻物ノート

【FPDI】その名も「はためくディスプレイ」，Samsung SDIが厚さ0.05mmの有機ELパネル

もう少し大きくなって、もう少し柔らかくなれば可能か。

…などと考えていたら、

【FPD International 2008】Samsung SDI社が厚さ0.05mmの有機ELパネルを展示

厚さ0.05mmの方はガラス基板だそうで、あまり曲げられないかも知れない。0.05mmのものとは別に曲げられるものもあるようだが、巻物まではまだ無理そうだ。

System z10 BC

日本IBM、処理能力が5割向上したミッドレンジメインフレーム「System z10 BC」

　　CPU動作周波数: 1.4GHz → 3.5GHz　2.5倍
　　搭載CPU数: 8個 → 10個　1.25倍
　　コア数: デュアルコア → クアッドコア

で

　　最大MIPS値: 1785MIPS → 2760MIPS　1.5倍???

計算が合わないと思ってたら、

日本IBMがメインフレームの中位機「z10 BC」を発表、価格は2600万円から

　- クアッドコアのうち、1コアは常にOFF
　- 3コア×4チップ＝12コアで、そのうち2コアはI/O専用
　- つまり、上記CPU数とはコア数のこと

ということで、「コア数」を掛けちゃいけなかった、と。

そうは言っても、周波数が2.5倍になってるのに性能は1.5倍ということで、IPCが低いのか、メモリまたはI/Oが追いつかないのか。

Larrabeeは最大32コアで最高2GHz

IDF 2008：Intel新GPU LarraBee之部份细节

Larrabee
- ～32コア
- ～2GHz
- 45nmまたは32nm

ほんとに2GHz出るのだろうか。だとすると、Intelの45nmプロセスは非常に優秀だと言える。

S3もGPGPUに参戦

S3 delivers GPGPU

NVIDAとAMDの2強だけでは面白くないので、S3には是非頑張ってほしい。

さて、GPGPUに関する動きについて簡単にまとめると以下のようになるだろうか。
　NVIDIA: CUDA
　AMD: CTM, StreamSDK(Brook?)
　Intel: Ct

それから、少し立ち位置は違いそうだが、

　Apple: OpenCL

というのもある。

今後、PC向けのCPUはローエンドのGPUを取り込んでいく方向だと思うので、両方持っているAMDが有利とも言えるが、逆にNVIDIAやIntelが勝利してしまった場合、両方持っていることが足かせとなりかねない。なかなか予断を許さない状況である。

しかし、日本企業の名前が全く出てこないのは…。

SPARC64 VII+

Sun and Fujitsu hint at Sparc futures

"In a year, we will be introducing the Sparc64 VII+ processor running at 2.8 GHz to our customers," explained Tomita.

とのこと。

Sunの今年1月時点でのロードマップでは、SPARC64 VII+ は
　- mid-2009
　- 3.0GHz
　- 65nm
　- 4 core x 2 thread
となっていたそうだ。

ちょっとググってみたら、今年8月のプレゼン資料が

http://www.blogger.com/goog_1131257868

にあり、p.32のロードマップに3.0GHzという記述があるので、おそらくこれと同じものだと思われる。

それから、本題とは直接関係無いのだが、コメント欄の9番目の書き込みが非常に興味深い。

AcerもASUSも既にPCを「製造」していない

ODM部門を切り離しメジャーへの階段を駆け上るASUS

ASUSTeK Computer(以下ASUS)は、2008年1月に会社としての性格を大きく変えている。というのも、ASUS本社から製造部門を切り離し、Pegatronとして独立させたからだ。従来からあったASUSの工場(台湾の桃園や中国の上海など)はPegatronに移行され、ASUSはマーケティングや研究開発、サポートに専念するという体制になっている。

こうした新しい展開は何もASUSが初めてではない。すでにそうしたことを達成したPCメーカーがある。Acerだ。AcerはもともとODMベンダーとして出発し、'90年代には富士通のデスクトップのODM元としても有名だった。Acerが日本に紹介されたきっかけもそうしたODMビジネスだったため、未だにAcerと言えばODMメーカーと勘違いしている人が多いのだが、すでにAcerはODM部門を分離している。それがWistronで、現在はAcerだけでなく、さまざまなPCベンダのODM元となっている。すでにAcerはODM元としてWistronだけでなく、他のODMベンダも利用しており、マーケティングと流通システムの構築に集中することで、今や世界第3位のPCベンダーへと成長している。

「製造」していることが台湾メーカーの強みと思っていたので、なんだか意外である。既に大きくなってしまったAcerはともかく、ASUSも既にHPやDellあたりと同じ立場にあるわけだ。結局、「ブランド」を持たないと生き残っていけないということなのか。

ということは、日本メーカーもやりようによっては生き残れたはずだったのだろうか。具体的にどうすれば良かったのかは全然思いつかないけど。

AMDが製造部門を分社化

AMD、製造部門を分社化へ--情報筋

ハイエンドプロセサを作る上で自社ファブを持っている強みというのは確実にあるわけで、AMDも相当に追い込まれていたということか。これで設計会社の方は短期的には立て直せそうだが、製造会社の方がどうやって事業を継続させていくのかは今のところ見えない。

AMDはCPU用のハイエンドプロセスしか持っていないはずなので、ファウンドリーとして独立しても、結局AMDのCPU以外に作るものがないという事態に陥りかねないのではないか。

…なんてことを考えていたのだが、当然そのあたりは考慮済みで、

AMDが製造部門を分離。巨額の投資を受け入れ

SOIプロセスのままでは、ファウンダリ事業を展開することが難しいため、今回、32nmルールからSOIと並行して、バルクシリコンプロセスの開発も行なうことが表明された。

とのこと。

そうは言っても、今度はTSMC、UMCあたりとガチンコの勝負になる可能性もあるわけで、それはそれで厳しそうだ。

Opinion: No room for new foundry startup

Is there a need for a new silicon foundry company? Quick answer: No!

なんてことを言っている人もいるし。さらに、

AMDのファブレス化は「生き残り策であって戦略ではない」，米調査会社が見解

しかし，これは生き残るための施策であって，市場シェアを広げていくための戦略とは違う

これまた、辛口。

2004～2008年のAMD社の設備投資額64億米ドルに対し，米Intel Corp.の設備投資額はその4倍の256億米ドルになるとIC Insights社はみている。さらに2009～2013年のIntel社の設備投資額は300億米ドル程度に拡大すると予測する。これはAMD社の計画の上限である60億米ドルの5倍である。ファウンドリ最大手の台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.（TSMC）の設備投資額は2004～2008年が113億米ドル，2009～2013年も100億米ドルを超えるとIC Insights社は予測する。

どうやってTSMCと差別化するかが鍵だろうか。