なるほど。発表としてはExynosのものだけど、Apple A6
の仕様を予測する材料になるわけか。
ISSCCでSamsungが32nmプロセス版のスマートフォン用チップを発表
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20120223_514027.html
Exynos
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CPUコア: Cortex-A9 x 2 or x 4
- GPUコア: Mali-T400MP4
- L2$: 1MB共有
- メモリ:
LPDDR2デュアルチャネル(32x2 bit), 6.4GB/s (800Mbps時)
- 32nm HKMG
- 動作周波数:
最大1.5GHz
モバイル向けということもあって、省電力化技術もてんこ盛りである。45nm版は性能優先で設計したが、32nm版では省電力を優先したそうだ。
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CPUコア単位のパワーゲーティング
- L2$も半分ずつオフにすることが可能
- DVFS (Dynamic Voltage and
Frequency Scaling)
- Body Bias
(パフォーマンスを13.5%向上、リーク電流を21%削減)
さらに、温度管理ユニット (Thermal Management Unit:TMU)
を組み込み、温度上昇時にはCPUのスロットリングやシャットダウンが行われる。
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