今後のTSMCの半導体プロセス

TSMC says equipment vendors late for 14 nm

- 14nmプロセスでは、コスト面から450mmウェハーへの移行が必要
- 20nmプロセスは、ArF + ダブルパターニング
- 14nmプロセスでは、EUVを採用することになるだろう
- 14nmプロセス以降では、ArFよりもEUV、電子ビームの方がコストが低くなる
- EUVと電子ビームのコストはほぼ同じだが、電子ビームはまだ実績がない
- 14nmでは、おそらくFinFETを採用する
- 10nmでは、PchでGe、NchでIII-V族化合物を使用するなど、更なるブレークスルーが必要
- CMOSは7nmまではスケールする


['11.09.12 追記]

日本語訳。ただし、前半のみ?

TSMCの14nm世代への移行は遅れる可能性も、「原因は経済的な問題」