TSMC の 20nm プロセス

TSMCの20nmプロセスは、ハイパフォーマンス向けとモバイルコンピューティング向けの2種類だそうだ。

【ARM TechCon 2011レポート】ARMコアの発展を製造技術で支えたTSMC
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20111028_487029.html

TSMCの次世代プロセスは20nmプロセスで、「ハイパフォーマンス」向けの「CLN20G」が2012年後半、「モバイルコンピューティング」向けの「CLN20 SoC」が2013年始めの量産開始となる。

28nmの4種類から減っているのは、プロセスの開発費の上昇が原因なのだろうか。もちろん、プロセスがもう少し成熟した段階で、後からメニューが追加されることもあるとは思うが。

あらためて簡単にまとめると、以下のようになる。

20nmプロセス
- CLN20G: ハイパフォーマンス向け ('12年後半)
- CLN20 SoC: モバイルコンピューティング向け ('13年始め)

28nmプロセス
- CLN28HP: ハイパフォーマンス
- CLN28LP: モバイルコンピューティング (省電力重視)
- CLN28HPL: モバイルコンピューティング (性能重視)
- CLN28HPM: モバイル・ハイパフォーマンス (11年末)

ARM の Cortex-A7

ARM reveals 'little dog' A7 processor
http://www.eetimes.com/electronics-news/4229867/ARM-reveals-little-dog-A7-processor

以前、"Kingfisher"として紹介されていたコアと思われる。

28nmプロセスのA7コアは、大きさは45nmプロセスのA8コアの1/5、消費電力は40nmプロセスのA9コアの1/3。動作周波数は1.2GHz。

A15コアと組み合わせた"big-little"システムだけでなく、A7コアのみを使用したプロセッサとして、ローエンドのスマートフォン市場も狙っているようだ。

以下は関連記事。

ARMがスマホ入門機向けにCortex-A7を発表、Cortex-A15との連携技術を用意
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20111021/199588/

Cortex-A7とCortex-A15のパイプラインを比較した図を見ることができる。


関連記事:
ARM の Kingfisher コア
http://isomura-tomoyuki.blogspot.com/2011/09/arm-kingfisher.html

TSMC が 20nm の Cortex-A15 MPCore をテープアウト

ARMとTSMC、20nmのCortex-A15 MPCoreをテープアウト

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20111018/199474/

Samsungから遅れること3ヶ月。TSMCが20nmプロセスのテストチップをテープアウトしたそうだ。

ただし、SamsungはCortex-M0であったので、ただのテストチップという印象が強かったが、今回はCortex-A15ということで、製品レベルのチップについて開発が可能であることを確認できたことになる。

また、以下の記事によると、設計にはCadenceのツールを使用したようだ。

Cadence-ARM Collaboration Brings Optimized Tools to SoC Designers

http://www.cadence.com/Community/blogs/ii/archive/2011/10/18/cadence-arm-collaboration-brings-optimized-tools-to-soc-designers.aspx

関連記事:

Samsung が 20nm のテストチップをテープアウト

http://isomura-tomoyuki.blogspot.com/2011/07/samsung20nm.html

Facebook の「制限リスト」と「知り合いリスト」

「10秒ルール」に「微妙な友達申請の先延ばし方法」　Facebookの便利な7つの小技
http://nlab.itmedia.co.jp/nl/articles/1110/12/news007.html

制限リスト:
　友達として承認した形にはなるが（相手には「友達リクエストが承認されました」という通知が送られる）、ネット全体に公開している情報だけを見せることができる。すなわち、友達リクエストの許可をする前と後で、相手が見られる情報は変わらない。

知りあいリスト:
　登録した相手の投稿が自分のニュースフィードに表示される可能性が低くなるため、「自分のプロフィール情報は見せてもいいけど、相手の情報はそこまで見なくてもいい」ときに便利。

AMD Bulldozer の失敗の原因?

AMD Spreads Propaganda, Ex-Employee Speaks Out
http://www.insideris.com/amd-spreads-propaganda-ex-employee-speaks-out/

AMD Bulldozer の失敗はアーキテクチャではなく、その設計手法にあるという話。

全自動の設計が人手による設計より2割遅くて2割大きいというのは、まあ妥当な線だと思われる。ただ、その2割をつめるためには優秀なエンジニアが長い時間を掛けて作業する必要があるわけで、当然そのコストは自動設計に比べて大きくなる。

この話が本当だとすれば、AMDの経営陣は、この2割の改善に要するコストと2割の改善による付加価値(要はより高く売れるということ)とを天秤に掛け、コスト増加の方が大きい(要は儲けが少ない)と判断したということになる。したがって、たとえば設計手法を変えずに2割高速なチップが開発できていたとしても、Bulldozerが成功していたと断言できるほど単純な話ではないと思う。

なお、液体ヘリウムの力を借りたとは言え、8GHzで動作する石が、現在利用可能な半導体プロセスを用いて、全自動設計で実現可能とは、にわかには信じがたい。また、Intelのチップと比べて、アンコア領域のトランジスタ数の多さが指摘されているが、Intelのコア間インターコネクトはリングバス方式(しかもバス部分はコア内に存在)、AMDは確かクロスバー方式なので、単純には比較できないのではないか。

などと、ディベートで全自動設計推進派になった体で書いてみた。ほんとは全自動化されると、今のお仕事無くなっちゃう側なんですけどね。

ところで、Bulldozerって失敗だったんですか? (いまさら

…

さて、この件については、2ちゃんねるに興味深い書き込みが。

http://hibari.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1318113870/17

xbit記事の手作業or自動設計という対立軸はどうなんだ？
ふつー自動設計ツール＆人力カスタムで造り上げていくもんだろ。

ごもっとも。

http://hibari.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1318113870/19

ツールを購入してテストしていたというくだりからするとAMDは社内製ツールをある程度諦めたっぽい。

なるほどね。

Altera の SoC FPGA

Altera社、ARMコア搭載の「SoC FPGA」発表、ソフト開発環境も提供開始
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20111011/199175/

SoC FPGAは、FPGAファブリック、デュアルコア構成の「ARM Cortex-A9 MPCore」プロセサ、ECC付きメモリ・コントローラ、周辺回路（ペリフェラル）、広帯域インターコネクトを1チップに統合したもの。

微細化による1チップに搭載可能なトランジスタ数の増加は、ついにはプロセッサコアをFPGAのおまけとすることを可能にした、というのは少し大げさか。