The point of the project was to have fun and also get a feel for what it took to create an iPhone application, Sanie said.とあるので、そこにiPhoneがあったので登ったと言うか、実験的な試みのようだ。
"I wanted to see how the whole ecosystem works," he said.
ウィルコムではユーザーを限定しないサービスとして開始する予定だったが「（変調方式の）256QAMに対応させるためのチューニングなど技術的な問題と，借入金について金融機関のリファイナンスが難航した」（ウィルコム）。このため，サービスを縮小した形でスタートする。という厳しい事情から来るものらしい。
具体的には、データベース・サーバーに米インテルのXeon（Nehalem）プロセッサを最大で8CPU、64コア、メモリーを最大で400Gバイト搭載する。以下の記事では、もう少し詳しく。
Exadata V2を構成する主なコンポーネントは、データベースサーバとしてインテルXeon 5500プロセッサを搭載したサン・マイクロシステムズのSun Fire X4170。ストレージサーバとして、FlashFireモジュールを搭載したSun Fire X4275、そしてInfiniBand Switchです。
Oracleの広報担当者は、Oracleは顧客から要望があれば、HPとの提携下で構築したExadataコンピュータを在庫がなくなるまで販売すると語った。まあ、HPからSunへの切り替えが簡単にできるってことは、逆もまた可能ということではありますが…。
HPの担当者にコメントを求めたが、連絡が付かなかった。
Intelは、現在、PC&サーバー向けのIA CPUの開発チームを2つ持っている。1つは、オレゴン州ヒルズボロ(Hillsboro)の開発チームで、Digital Enterprise Groupに属しており、Pentium III(P6)やPentium 4(NetBurst)アーキテクチャを開発した。もう1つは、イスラエルのハイファ(Haifa)にいるチームで、Mobility Groupに属しており、Pentium M(Banias)やCore Microarchitecture(Core MA)を開発した。IntelのIA-32系CPUは、この2つのチームが交代に開発する体制となっている。今年登場するNehalemはオレゴンチーム、2010年に登場するSandy Bridgeはイスラエルチームが担当する。
"We're in it to win it.がんばってください :)
IBM, we're looking forward to competing
with you in the hardware buisiness."
- Larry Ellison
あるスパコン技術者は「グラフィックスチップでアクセラレータを付加すれば20ペタFLOPS以上は十分射程内」と指摘する。なんてことを書いちゃうのはどうなんだろう。
A lack of error checking and correcting (ECC) capability in the memory subsystems of graphics cards has been cited as hindering acceptance of GPUs as high-performance coprocessors,やっぱり、本気でGPGPUやろうと思うと問題になるよねえ。
PowerXCell 8iはPS3のエンジンであるCELLプロセサをベースに、科学技術計算向けに倍精度浮動小数点演算性能を改善したチップであるが、Roadrunner のように大規模システム向けにエラー検出機構やECCなどが組み込まれていることが明らかにされた。また、「FORTRANやC言語が使えない」という件についても、
API Application Programming Interface. An applicationとのこと。
programming interface defines the syntax and semantics
for invoking services from within an executing application.
All APIs are targeted to be available to both FORTRAN
and C programs, although implementation issues (such
as whether the FORTRAN routines are simply wrappers
for calling C routines) are up to the supplier.
アブダビの政府系投資企業であるAdvanced Technology Investment Company LLC（ATIC）は，半導体ファウンドリー大手のシンガポールChartered Semiconductor Manufacturing Ltd.を買収する。両社で基本契約を交わしたことを2009年9月7日，発表した。
近く受託製造の専業会社との交渉を始める。シンガポールの受託大手チャータード・セミコンダクターを軸に調整するほか、米グローバルファウンドリーズも候補とする。こちらは、GLOBALFOUNDRIESとCharteredが合併して、2011年にはUMCを抜くとの予想。
米GLOBALFOUNDRIES Inc.は，シンガポールChartered Semiconductor Manufacturing Ltd.（CSM）との業務統合を発表した。
現行のPOWER6プロセッサと比べ、POWER7はパフォーマンスで2～3倍、スループットで2～5倍という性能を実現しながらも、同じパワーエンベロープ（消費電力枠）に収まる。
eDRAMはSRAMほど高速ではないが、サイズは3分の1で消費電力は5分の1となっている。
これは完全に筆者の推測であるが、FP Workloadの場合は、マルチスレッドはあまり効かず演算器がネックとなることが多いが、演算器の数が倍増しているのにFP Workloadの性能が向上が1.7倍にとどまるというのは、クロックが0.85倍程度に下がっているのではないかと思っている。そうすると、POWER7のクロック周波数は3GHzから3.5GHzあたりでは無かろうか?
ただし、我が国の次世代スパコンの対抗馬の1つと見られるBluewatersのような本格スパコンの場合は、水冷などを使って高い消費電力を許容し、一部の報道で言われている4GHzクロックを実現する可能性はあると思われる。eDRAM用のキャパシタをデカップリングキャパシタにも転用しているようだ。
このチップの1つの特徴はオンチップのeDRAMを搭載している点であるが、このDRAMはDeep Trenchキャパシタを使用するタイプのものであり、SOIのBox(Buried Oxide)層を取り除いてその下のシリコンバルクに深い溝を掘り、その溝の側面に情報記憶用のキャパシタを作る。溝の側壁を使うので、小さなチップ面積に大きな容量のキャパシタが作れる。Ron Kalla氏に、このキャパシタは他の目的にも使っているのかと質問すると、答えは「Yes」であった。つまり、このDeep Trenchキャパシタを電源のバイパスキャパシタとしても使っているという。Boxに穴を開けるためにある程度配置に制限が出るのではないかと聞いてみると、空き地もあるし、必要なら論理ブロックの位置を少しずらせばよいという答えであった。まあ、通常のゲートキャパシタを使ってデカップリング容量を作るのに比べると面積を取らないので、配置も楽で、チップ面積の縮小、および、電源ノイズの減少にも貢献していると思われる。
