三菱重工の3次元LSI用常温ウェハー接合装置

【ネプコン・プレビュー】三菱重工が300mm対応の3次元LSI用常温ウエハー接合装置を開発
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120116/203643/

常温ウエハー接合とは、真空中でイオン・ビームや中性原子ビームを半導体のウエハー表面に照射することによって接合面を活性化し、従来は加熱して接合していたウエハーを室温で接合する技術。

加熱する必要がないため、熱膨張による歪の発生や加工精度の悪化が抑えられるだけでなく、ウェハー同士を直接接合できるため、半田や接着剤も不要のようだ。