Micron の Hybrid Memory Cube

# Togetterもどき

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2018年エクサフロップスはALUを並べる計算という観点からは可能だが、メモリのスピードと電力が問題となる。DRAMは中々良いのだが、DIMMを含む現在のバスを含むメモリアーキテクチャの点や静電容量の点でNG。これはスパコンだけの問題ではない。DDR4ではなくHMC。

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HMC=Hybrid Memory Cube.でないとエクサは行かない。>1000TSVのマルチチップスタッキングで、 DDR3の10倍以上のバンド幅、DIMM全体をオンにしなくて良いので大幅な電力の大幅な削減、4～8倍の実装密度。熱の問題はリフレッシュレートの増加で解決。

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エクサ時代のHDDの代替えとしては当然NANDフラッシュだが、20nm位になると物理的に、特に信頼性の面でスケーリングが難しくなる。そこでシリコンレベルで3次元構造に移行するのが重要。あるいは相転移メモリなどの他のデバイスに移行する可能性もあるが、NANDに追いつくのは当面困難。

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メモリ階層は極端に深くなる。DRAMやNANDフラッシュの技術・経済的有利性は当分ゆるぎないが、階層間に他のデバイスが入ってくることはありうる。いずれにしろどんどんマスクコストが上がっているので、退出するか古い世代の技術でニッチにフォーカスするプレイヤーが増えるだろう。

本当に将来はHMC-DRAMとNVMとしては相転移メモリがCPUに直付けだろう。後者はNVRAM中で一番スケールする。場合によってはHMCにFCRAMをパッケージ的に統合するかもしれない。あるいはProcessor-in-Memoryもいよいよ実現する可能性も。

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あとHDDのコストパフォーマンス優位は当面変わらないであろう。一方スパコンと携帯デバイスのメモリに関する要求は一致するので、メモリの進歩は両方のイノベーションのドライバーになりうる。以上Micron社のDean Klein氏のキーノートでした。面白かった。

Micronの宣伝と言えばそうなのだが、将来のプロセッサの方向性として非常に興味深い。

 

ただし、

熱の問題はリフレッシュレートの増加で解決。

のところは良く分からない。

 

リフレッシュレートが上がれば、むしろ消費電力は増える方向にある気がするのだが。