Intelの45nmプロセスの歩留まりが短期間に向上した理由

Tech-On!の小島さんが、Intelの45nmプロセスの歩留まりが短期間に向上した理由の一つとして、トランジスタのレイアウト方法が変更されたことが考えられると推測している。

【DAC 2009】米Intelの45nmプロセスの歩留まりが短期間に向上した理由の一端を知る

記事中の図を見れば分かる通り、65nmから45nmの間で配置制約がかなり厳しくなっており、構造が単純化していることが分かる。主目的としては、OPCなどで必要となる設計ルールを減らすことのようだが、結果的に不良率の早期低減にもつながったのではないか、としている。

確かに、十分考えられることだろう。

Intelの資料には、65nmプロセスと32nmプロセスのレイアウトの特徴として以下のような説明がある。

65nm
- Bi-directional features
- Varid gate dimensions
- Varid pitches

32nm
- Uni-directional features
- Uniform gate dimension
- Gridded layout