2012年7月13日金曜日

FSL が UPF2.0 を使用した低消費電力設計フローを構築

「世界に先駆けて構築」、富士通セミコンがUPF 2.0ベースの低消費電力ASIC設計フロー
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120712/228171/
UPF 2.0は、論理パートと物理パートを明確に分離可能なこと、RTLの論理シミュレーションは論理パートのみで実行できることなどにより、ASIC設計フローに向いた形式になった。
「実装屋には使いにくい」という点は改善されたようだ。
CPFではユーザーが最初に定義した内容を各工程で利用するのに対して、UPFではツールが次の工程向けに内容を更新する(書き換える)。同氏によればツールが生成した新たなUPFを検証する必要があるため、できればCPFのようにずっと同じ内容で使いたい。
設計が進むにつれてインクリメンタルに更新していきたいというのはCADを作っている立場からは理解できるのだけど、そうするとLVSあたりで何と何を比較してるのか分からなくなるのよね。
チップ外部からパワー・ゲーティングを行うケースでは、テストベンチにパワー・スイッチに相当する機能を書き込むことで、内部に制御部がある場合と同等の検証が行えるようにした。
へえ、テストベンチに記述するのか。

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