Apple A6 ではシリコンインターポーザーが使用される?

AppleのA6がリスピンにより供給が遅れそうだというニュースの中で、A6の実装にシリコンインターポーザーが使用される可能性があるとの記述があった。

TSMC's A6 processor to respin, says report

One potential reason of the respin is that TSMC plans to use 3-D stacking technologies along with its 28-nm manufacturing process in the production of the A6 for Apple. The use of a specialized silicon interposer and bump-on-trace interconnect may produce specific requirements in the main processor die.

TSMCの3Dパッケージは Advanced Semiconductor Engineering との提携によるものだそうだ。

Packaging house Advanced Semiconductor Engineering Inc. partnered with TSMC to develop the 3-D chip packaging technology and so should benefit from the A6 processor business in 2012, the report said.